중국 화웨이가 미국의 무역 제재 여파로 자사 스마트폰 핵심 칩 생산을 중단을 공식화했다. 업계에서는 화웨이 칩 설계 자회사 하이실리콘이 설계 인력 구조조정을 진행하는 등 화웨이 반도체 사업이 미 정부 제재의 직격탄을 맞고 있는 것으로 파악된다.

9일 업계에 따르면 여승동(余承東) 화웨이 CEO는 최근 중국 현지에서 열린 '중국정보화백인회 2020' 연설에서 “신규 시스템 온칩 기린9000을 새로운 스마트폰 메이트 40에 탑재하는 것을 끝으로 화웨이 기기에 기린 칩을 넣을 수 없다”며 “미국 제재로 오는 9월 15일 이후 화웨이 스마트폰용 칩을 생산할 방법이 없어, 스마트폰 출하량이 지난해보다 적을 것으로 예상된다”고 말했다.

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